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超导电子器件：从量子隧穿到未来信息技术的低温革命（续）
六、前沿探索：超导器件与新兴技术的融合创新1. 超导 - 硅基混合集成技术传统硅基电子与超导器件的低温兼容难题正在被突破：低温 CMOS 接口电路：IMEC 开发的 22nm 低温 CMOS 工艺，在 4K 环境下实现 10μW 功耗的信号放大，成功驱动超导量子比特阵列，推动 “硅基控制电…
2025-04-02 -
神经形态计算芯片：模拟人脑架构的智能计算新范式
在人工智能算力需求呈指数级增长的今天，基于冯・诺依曼架构的传统芯片面临能效比瓶颈 ——AI 训练芯片每 TOPS 算力需消耗 1-10 瓦功率，且数据搬运能耗占比超过 90%。神经形态计算芯片通过模拟生物大脑的神经元和突触结构，将计算与存储融合在单个器件中，实现 1000 倍以…
2025-04-02 -
固态电池：重新定义能源存储的安全与效率新标杆
在全球加速迈向电动化与智能化的进程中，传统锂离子电池的能量密度瓶颈（理论极限约 300Wh/kg）与安全隐患（电解液易燃），正成为电动汽车、储能电网与可穿戴设备的核心痛点。固态电池通过采用固态电解质替代液态电解液，将能量密度提升至 500Wh/kg 以上，同时实现 - 40C…
2025-04-02
